未來博弈 功耗性能：尋求最佳平衡 目前來看，困擾英特爾X86架構(gòu)處理器的，仍然是功耗問題。業(yè)內(nèi)分析師尚吉剛表示，X86架構(gòu)在低負荷使用時的功耗較大、發(fā)熱較高，導(dǎo)致X86芯片在續(xù)航能力上出現(xiàn)明顯的短板。而基于ARM架構(gòu)的高通處理器，在閑置和低負荷狀態(tài)時能耗很少，從市場來看，ARM處理器的價格也要低于英特爾處理器。 不過，高通的ARM架構(gòu)弱點也同樣明顯。英特爾的CISC架構(gòu)對于芯片的設(shè)計相對復(fù)雜，在X86上的一個內(nèi)核，要比ARM上同一個內(nèi)核，使用更多的晶體管，它的功能和性能也更加強大。同樣內(nèi)核的ARM在性能方面難以和英特爾比拼。此外，英特爾在市場上經(jīng)過10多年的打拼，相應(yīng)的硬件支持已逐漸完善；而ARM服務(wù)器系統(tǒng)制造商則必須自己動手設(shè)計主板，無形中增加了生產(chǎn)成本。ARM的軟件系統(tǒng)也比較薄弱，適用的軟件很難找而且價格昂貴。 高通移動計算產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri認為，未來移動芯片挑戰(zhàn)將圍繞低功耗、高效率展開，英特爾和ARM都在學(xué)習(xí)對方的優(yōu)點。有消息說，英特爾計劃重新設(shè)計下一代的Atom處理器，有著較低耗能和較高性能。同樣，ARM 也在學(xué)習(xí)英特爾的技術(shù)能力。如何在手機和平板電腦上逐步實現(xiàn)類PC的強大功能，是雙方共同的目標(biāo)。 商業(yè)模式：封閉VS開放 英特爾的封閉式發(fā)展模式曾經(jīng)是它成功的一大法寶。朱繼志對《IT時報》記者說，在工藝制程上，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺積電等半導(dǎo)體代工廠商進行芯片代工；而英特爾從芯片開發(fā)設(shè)計到制造環(huán)節(jié)，都是自己完成，對整個鏈條有著很好的掌控，在產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)流程上也能合理安排，不太會像高通和聯(lián)發(fā)科那樣出現(xiàn)斷貨情況。 但是，隨著移動市場的發(fā)展，面對ARM等新生代的挑戰(zhàn)，英特爾顯得有些跟不上步伐了。顧文軍說，封閉的商業(yè)模式對市場的反應(yīng)相對遲緩，“以ARM為例，它并不生產(chǎn)自己的處理器，而是提供一個設(shè)計架構(gòu)，讓合伙伙伴們根據(jù)需求去生產(chǎn)制造。在移動互聯(lián)網(wǎng)市場中，這種商業(yè)模式很靈活。更重要的是，ARM的商業(yè)模式還催生了大批合作企業(yè)，有芯片生產(chǎn)商、軟件企業(yè)、設(shè)計輔助工具開發(fā)商、硬件制造商和移動設(shè)備生產(chǎn)商等。它們圍繞ARM形成了一個龐大的企業(yè)聯(lián)盟�！� 顧文軍認為，英特爾的優(yōu)勢在于強大的制造技術(shù)，充足的現(xiàn)金流等，應(yīng)當(dāng)拋棄超級本，迅速轉(zhuǎn)型移動互聯(lián)，完善生態(tài)系統(tǒng)，靠“聯(lián)盟”去和競爭對手PK，發(fā)揮自己技術(shù)、現(xiàn)金、人才等優(yōu)勢實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。

()

<<上一頁 1 2